在我们实际研磨抛光过程中，研磨抛光主要讲的是化学机械抛光（CMP: Chemical Mechanical Polishing）。CMP 是化学的和机械的综合作用,在一定压力及抛光浆料存在下,在抛光液中的腐蚀介质作用下工件表面形成一层软化层，抛光液中的磨粒对工件上的软化层进行磨削，因而在被研磨的工件表面形成光洁表面。

研磨抛光作用的机理：

抛光液中的腐蚀介质与被抛光表面材料发生了化学反应,生成很薄的剪切强度很低的化学反应膜,反应膜在磨粒磨削作用下被去处,从而露出新的表面,接着又继续反应生成新的反应膜,如此周而复始的进行,使表面逐渐被抛光修平,实现抛光的目的。

抛光皮的分类：

根据抛光皮磨料填充、材质、表面结构情况，共分为三大类

按磨料填充分为：无填充磨料和有填充磨料抛光皮

无填充磨料的抛光皮，在抛光过程中的相比较抛光工件光圈稳定。

有填充磨料的抛光皮：含氧化铈抛光皮和含氧化锆抛光皮

氧化铈抛光皮：较能提高抛光速率

氧化锆抛光皮：较能提高被抛光工件的光洁度

按材质的不同分为：不织布（无纺布）磨皮、发泡聚氨酯磨皮和阻尼布磨皮