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研磨抛光中常见抛光皮的种类特性及应用解析

时间:2020-07-16  来源:天昊磨料

在我们实际研磨抛光过程中,研磨抛光主要讲的是化学机械抛光(CMP: Chemical Mechanical Polishing)。CMP 是化学的和机械的综合作用,在一定压力及抛光浆料存在下,在抛光液中的腐蚀介质作用下工件表面形成一层软化层,抛光液中的磨粒对工件上的软化层进行磨削,因而在被研磨的工件表面形成光洁表面。


研磨抛光作用的机理:

抛光液中的腐蚀介质与被抛光表面材料发生了化学反应,生成很薄的剪切强度很低的化学反应膜,反应膜在磨粒磨削作用下被去处,从而露出新的表面,接着又继续反应生成新的反应膜,如此周而复始的进行,使表面逐渐被抛光修平,实现抛光的目的。


抛光皮的分类:

根据抛光皮磨料填充、材质、表面结构情况,共分为三大类

按磨料填充分为:无填充磨料和有填充磨料抛光皮

无填充磨料的抛光皮,在抛光过程中的相比较抛光工件光圈稳定。

有填充磨料的抛光皮:含氧化铈抛光皮和含氧化锆抛光皮

氧化铈抛光皮:较能提高抛光速率

氧化锆抛光皮:较能提高被抛光工件的光洁度

按材质的不同分为:不织布(无纺布)磨皮、发泡聚氨酯磨皮和阻尼布磨皮

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